Recientemente, Solvay anunció el lanzamiento de un nuevo material polimérico de poliamida de alto rendimiento (HPPA) de baja densidad, diseñado para satisfacer las demandas cambiantes de la industria de la electrónica de consumo.

Según la introducción, este material ayuda a los fabricantes a lograr una reducción significativa de peso en componentes estructurales de dispositivos como smartphones, auriculares AR/VR y otros productos electrónicos inteligentes. Comparado con las poliamidas y polycarbonate tradicionales utilizadas en componentes estructurales, esta nueva calificación reduce el peso en un 30% mientras mantiene una excelente resistencia mecánica y una apariencia superior.

El material está diseñado específicamente para aplicaciones que requieren reducción de peso, como soportes internos, marcos medios, carcasas de cavidades acústicas y patillas de AR/VR, equilibrando bien la resistencia con baja deformación por guerra y bajas propiedades dieléctricas.